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罗杰斯(Rogers)RO4003CLoPro、RO4350BLoPro和RO4835LoPro高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4003CLoPro、RO4350BLoPro和RO4835LoPro高频板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔压合在标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，提升插入损耗和信号完整性，同时保持有标准RO4000层压板系统的其他理想性能。
RO4003CLoPro、RO4350BLoPro和RO4835LoPro陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造。可使用标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺加工，无需通过专门的制备流程，从而降低制造成本。
RO4000的热膨胀系数为电路设计师带来了很多益处。材料的膨胀系数(CTE)和铜非常接近，使得材料具备卓越的尺寸稳定，这对于混合介质多层电路板结构来说非常需要。即使在热冲击应用场合, RO4000层压板的低纵向(Z轴)CTE也保证了电镀通孔性能的稳定。RO4000系列材料的Tg值大于280℃(536°F),因此，在整个电路加工过程中，仍能保持稳定的膨胀系数。
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